Ⅰ、考試總體要求
掌握X射線衍射分析(XRD)、電子顯微分析(SEM、TEM)、紅外光譜分析(IR)及熱分析(DTA、DSC和TG)等分析方法的設備構造、工作原理、表征技術和應用。要求能夠正確選用現代分析技術開展材料組成、結構與性能關系的科學研究能力。
Ⅱ、考試的內容及比例
1、X射線衍射分析(30-40%)
(1) 掌握X射線物理學基礎、X射線衍射理論、X射線衍射方法;
(2) 理解定性、定量分析原理,PDF卡片的組成;
(3) 掌握物相的定性、定量分析方法;
(4) 了解XRD的典型應用。
2、掃描電鏡(20-30%)
(1) 了解采用的分析信號,電鏡結構、成像原理及用途;
(2) 掌握試樣制備方法,圖像的解釋;
(3) 掌握電子探針的原理、結構、用途及性能比較,譜圖分析方法。
3、透射電鏡(15-25%)
(1) 了解電子與物質作用信號,透射電鏡結構及成像原理;
(2) 掌握薄膜及復型試樣制備方法;
(3) 掌握選區電子衍射及衍射花樣的分析。
4、熱分析技術(10-15%)
掌握差熱分析、差示掃描量熱分析和熱重分析的基本原理和應用。
5、光譜分析(5-10%)
(1) 掌握光譜分析的原理、特征和應用;
(2) 了解有機化合物基團的特征吸收頻率;
(3) 熟悉紅外光譜的解析方法。
6、其它現代分析方法(0-5%)
Ⅲ、考試方式
1、考試方法:筆試,閉卷,滿分100分。
2、考試時間:120分鐘。
Ⅴ、參考書:
1.材料科學研究與測試方法,第二版,朱和國,東南大學出版社,2013
2.材料現代分析方法,左演聲,北京工業大學出版社,2000
結束
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