電子封裝專業(yè)簡(jiǎn)介

 　　電子封裝是將集成電路設(shè)計(jì)和微電子制造的裸芯片組裝為電子器件、電路模塊和電子整機(jī)的制造過(guò)程。而電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。該本科專業(yè)最早是哈工大材料學(xué)院08年開始招生，目前開設(shè)院校不多，且?guī)熧Y及招生規(guī)模均不大。但國(guó)內(nèi)不少院校很早就開展了電子封裝材料研發(fā)、封裝可靠性及失效分析、系統(tǒng)級(jí)封裝研究、電子封裝關(guān)鍵設(shè)備研究等方面的研究工作。

　　開設(shè)院校：

　　電子封裝技術(shù)專業(yè)目前國(guó)內(nèi)開設(shè)院校較少，有華中科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京理工大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、廈門大學(xué)等開設(shè)該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)在材料科學(xué)與工程學(xué)院，小部分院校開設(shè)在機(jī)電工程學(xué)院。

　　課程開設(shè)：

　　材料科學(xué)基礎(chǔ)、機(jī)械制圖、半導(dǎo)體工藝技術(shù)、電路分析、半導(dǎo)體器件物理、微電子制造工藝、微連接原理與方法、電子封裝材料、封裝可靠性與測(cè)試技術(shù)等等。

　　就業(yè)：

　　目前國(guó)內(nèi)電子封裝技術(shù)人才比較短缺，因而該專業(yè)畢業(yè)生就業(yè)情況良好。目前畢業(yè)生主要去向?yàn)殡娮有袠I(yè)、航空航天以及國(guó)防系統(tǒng)企業(yè)以及相關(guān)研究院所。

　　深造：

　　目前國(guó)內(nèi)高校及研究院在電子封裝方面主要開展以下研究：系統(tǒng)級(jí)封裝、微系統(tǒng)封裝、多芯片封裝等方面的研究;電子封裝材料、無(wú)鉛化封裝和無(wú)鉛焊料等研究;電子封裝關(guān)鍵設(shè)備研究;封裝可靠性及失效分析。開展單位除了各大高校材料學(xué)院及機(jī)電學(xué)院外，還有部分重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室及研究中心，例如北京大學(xué)微米/納米加工技術(shù)國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、桂林電子科技大學(xué)微/納電子封裝技術(shù)中心、中國(guó)科學(xué)院沈陽(yáng)金屬研究所電子互連材料研究部、清華大學(xué)電子封裝研究中心、哈爾濱理工大學(xué)精密焊接與微連接研究室、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所微系統(tǒng)技術(shù)國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、上海交大電子材料與技術(shù)研究所等等。