哈爾濱工業(yè)大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

 　　哈爾濱工業(yè)大學(xué)是隸屬于工業(yè)和信息化部的全國(guó)重點(diǎn)大學(xué)，創(chuàng)建于1920年，坐落在素有“東方莫斯科”之稱的北國(guó)名城哈爾濱市。哈工大的發(fā)展始終受到國(guó)家的重點(diǎn)支持。20世紀(jì)50年代，哈工大是我國(guó)政府確定的學(xué)習(xí)蘇聯(lián)先進(jìn)教育制度的兩所院校之一。1954年哈工大進(jìn)入國(guó)家首批重點(diǎn)建設(shè)的6所高校行列，1984年再次被確定為國(guó)家重點(diǎn)建設(shè)的15所大學(xué)之一，1996年首批進(jìn)入國(guó)家“211工程”重點(diǎn)建設(shè)的院校，1999年被確定為國(guó)家“985工程”首批重點(diǎn)建設(shè)的9所大學(xué)之一。英國(guó)《泰晤士報(bào)高等教育》公布了2011-2012年度全球大學(xué)排行榜，在全球的前400所大學(xué)中，中國(guó)大陸地區(qū)共有10所高校入選，哈爾濱工業(yè)大學(xué)名列其中。

　　電子封裝技術(shù)(本科類)

　　該專業(yè)是2007年教育部批準(zhǔn)的國(guó)防特色專業(yè)(全國(guó)只有2所高校設(shè)立此專業(yè))，課程設(shè)置注重基礎(chǔ)理論研究，密切結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐，注重國(guó)際化辦學(xué)。培養(yǎng)學(xué)生具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識(shí)，具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國(guó)敬業(yè)、誠(chéng)信務(wù)實(shí)、身心健康、掌握先進(jìn)電子封裝制造技術(shù)復(fù)合型專業(yè)人才。

　　該專業(yè)的主要研究方向是：電子封裝材料，電子封裝工藝及設(shè)備，電子封裝可靠性評(píng)價(jià)。

　　畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理等工作。該專業(yè)屬于材料加工學(xué)科，具有碩士和博士授予權(quán)。

　　(責(zé)任編輯：趙華)

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